CHIP SHINE亮相SEMICON Southeast Asia 2024：展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)前沿風(fēng)采
CHIP SHINE在2024年5月28日至5月30日參加馬來(lái)西亞SEMICON展，展品包括ICT測(cè)試針、POGO PIN、半導(dǎo)體封裝測(cè)試PIN針和socket，以及晶圓級(jí)測(cè)試探針和模組。
此次參展是CHIP SHINE首次出國(guó)展，聚焦半導(dǎo)體尖端技術(shù)、創(chuàng)新材料和高效設(shè)備，展現(xiàn)行業(yè)前沿風(fēng)采。
CHIP SHINE精心準(zhǔn)備展品，包括廣泛應(yīng)用于行業(yè)的ICT測(cè)試針、POGO PIN，以及為半導(dǎo)體封裝測(cè)試打造的PIN針和socket，還帶來(lái)晶圓級(jí)測(cè)試探針和模組。
CHIP SHINE誠(chéng)邀半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)人士前來(lái)參觀指導(dǎo)，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，尋求合作機(jī)會(huì)。
